อุตสาหกรรมการปลูก PCB มีเป้าหมายที่จะบรรลุการห่อหุ้มแผงวงจรเต็มรูปแบบโดยใช้วัสดุประสิทธิภาพสูงเพื่อปรับปรุงความต้านทานต่อสิ่งแวดล้อมและความน่าเชื่อถือของโครงสร้าง สารประกอบสำหรับปลูกต้องทนทานต่อความชื้น การกัดกร่อนของสารเคมี และความเครียดจากความร้อนไปพร้อมๆ กัน เพื่อให้มั่นใจว่าชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะทำงานได้อย่างมีเสถียรภาพในระยะยาวภายใต้สภาวะที่ไม่เอื้ออำนวย
ในบรรดาระบบวัสดุต่างๆ Hydroxyl-Terminated Polybutadiene (HTPB) ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในสูตรการเติม PCB เกรดอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากมีความยืดหยุ่นเป็นพิเศษ การดูดซึมน้ำต่ำ และความสามารถในการเชื่อมขวางที่ดีเยี่ยม โครงสร้างโพลีเมอร์ที่เป็นเอกลักษณ์ช่วยให้ชั้นห่อหุ้มสามารถบรรเทาความเครียดและประสิทธิภาพการต่อต้านริ้วรอยได้เหนือกว่า ปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และอายุการใช้งานโดยพื้นฐาน
คุณสมบัติทางเคมีและกายภาพที่สำคัญ ได้แก่ :
ความยืดหยุ่น: โครงสร้างโพลีเมอร์ของ HTPB มีความยืดหยุ่นที่โดดเด่น ทำให้สามารถทนต่อสภาพแวดล้อมที่มีความเครียดสูงได้โดยไม่แตกร้าว
เสถียรภาพทางความร้อน: HTPB รักษาสมรรถนะทางกลที่ดีเยี่ยมตลอดช่วงอุณหภูมิที่กว้าง ทำให้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิต่ำและสูง
-
สำหรับข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคทั้งหมด โปรดดูที่CAS: 69102-90-5 HTPB
HTPB มีความยืดหยุ่นที่ดีเยี่ยม ความยืดหยุ่นที่อุณหภูมิต่ำ และความสามารถในการเชื่อมขวางที่แข็งแกร่ง ช่วยเพิ่มความต้านทานการแตกร้าวและความต้านทานการเสื่อมสภาพของสารประกอบที่ใช้เติม สารขับเคลื่อน และระบบโพลียูรีเทนได้อย่างมีนัยสำคัญ จัดการปัญหาความเปราะบางภายใต้สภาวะที่รุนแรงได้อย่างมีประสิทธิภาพ น้ำหนักโมเลกุลที่ควบคุมและกลุ่มไฮดรอกซิลที่มีความบริสุทธิ์สูงทำให้มั่นใจได้ว่าปฏิกิริยากับไอโซไซยาเนตจะเสถียรและทำซ้ำได้ ช่วยลดความแปรผันของแบทช์ให้เหลือน้อยที่สุด และปรับปรุงความสม่ำเสมอและความเสถียรของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
HTPB ยังมีการใช้งานที่กว้างขวางมากขึ้น ได้แก่:
สร้างเมทริกซ์โพลียูรีเทนที่มีความยืดหยุ่นสูงและมีความผันผวนต่ำ พร้อมความต้านทานต่อออกซิเดชันและความร้อนที่ดีเยี่ยม สามารถทนต่อความเค้นเชิงกลภายใต้สภาวะแรงผลักดันสูง
อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำ (Tg ๋ −70°C) และการยืดตัวสูง ทำให้ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปมีความต้านทานการสึกหรอโดดเด่นและทนต่อการแตกร้าวที่อุณหภูมิต่ำ
หมู่เทอร์มินัลไฮดรอกซิลทำปฏิกิริยาอย่างแม่นยำกับไอโซไซยาเนตต่างๆ ทำให้สามารถควบคุมความหนาแน่นของการเชื่อมขวางเพื่อสร้างสมดุลระหว่างความแข็งแรงและความเหนียว
ระบบที่ใช้ HTPB ให้การดูดซึมน้ำต่ำ ความยืดหยุ่นที่อุณหภูมิต่ำ และคุณสมบัติไดอิเล็กตริกที่เสถียร
ด้วยการปรับน้ำหนักโมเลกุลและความหนาแน่นของการเชื่อมขวาง HTPB ช่วยลดความเครียดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลดการแตกร้าวที่เกิดจากการหมุนเวียนด้วยความร้อน
สามารถกำหนดสูตรด้วยไอโซไซยาเนตที่ปราศจากฮาโลเจนและตัวเติมนำความร้อน (อะลูมิเนียมออกไซด์ โบรอนไนไตรด์) เพื่อเพิ่มการกระจายความร้อนในขณะที่ยังคงรักษาประสิทธิภาพไดอิเล็กทริก
เมื่อผสมกับโพลีเมอร์อื่นๆ HTPB จะเพิ่มความเหนียวที่อุณหภูมิต่ำและทนต่อแรงกระแทก และปรับเปลี่ยนได้ง่ายผ่านการปรับสูตรผสม
ด้วยการควบคุมค่าไฮดรอกซิล การกระจายตัว และสารเติมแต่งของสารต้านอนุมูลอิสระ (เช่น ระบบสารต้านอนุมูลอิสระที่ปรับแต่งโดยเฉพาะ) HTPB จึงมีความเสถียรในการจัดเก็บที่ขยายออกไป ในขณะเดียวกันก็ลดความเสี่ยงของการเหลืองและการเสื่อมสภาพ
HTPB ของเราถูกนำไปใช้ในระบบการเติม PCB ของลูกค้าอย่างประสบความสำเร็จ การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนและอายุในระยะยาวแสดงให้เห็นถึงความยืดหยุ่นที่ดีเยี่ยมและการยึดเกาะของพื้นผิว ซึ่งช่วยเพิ่มความทนทานของส่วนประกอบที่ห่อหุ้มได้อย่างมาก
HTPB ของเราผลิตขึ้นตามมาตรฐานคุณภาพและความปลอดภัยทางเคมีระดับสากลอย่างเข้มงวด และสอดคล้องกับระบบการจัดการคุณภาพ ISO 9001:2015
หากต้องการทราบพารามิเตอร์ทางเทคนิคโดยละเอียดหรือขอตัวอย่าง HTPB โปรดติดต่อที่รุ่ยเฟิง โพลีเมอร์ทีมเทคนิค
เรามอบการตอบสนองที่รวดเร็วและโซลูชันที่ปรับแต่งตามความต้องการในการใช้งานของคุณ
